| GD91M6 MiniLED六邦頭高速貼裝機 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 注：6頭同時作業UPH：90-150K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||||
| 適用支架尺寸 | L:150-330mm W：60-200mm | ||||||||
| 設備外型尺寸（L*W*H） | 3386（正面長）*1480(側面縱深)*2215(高度)mm | ||||||||
| GD91M6 MiniLED六邦頭高速貼裝機 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 注：6頭同時作業UPH：90-150K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 2*4-20*20mil | ||||||||
| 適用支架尺寸 | L:150-330mm W：60-200mm | ||||||||
| 設備外型尺寸（L*W*H） | 3386（正面長）*1480(側面縱深)*2215(高度)mm | ||||||||